ارتفعت إنتل إلى تحدي Ryzen 3000 من AMD بإعلانها الأخير عن معالجات سطح المكتب الجديدة من الجيل العاشر. تجلب وحدات المعالجة المركزية هذه ، التي يطلق عليها اسم Comet Lake-S ، عددًا كبيرًا من التحسينات وبعض الميزات الجديدة المدهشة. إليك ما هو رائع حولهم ، ولماذا يجب على بناة الكمبيوتر الشخصي ، أو أي شخص ينظر إلى أجهزة الكمبيوتر المكتبية مسبقة الصنع ، التفكير في واحدة لجهازهم التالي.
أعلنت شركة إنتل عن رقائق Comet Lake المكتبية الجديدة في 30 أبريل. وفي وقت سابق من ذلك الشهر ، قامت بإدخال معالجات Comet Lake المحمولة الجديدة لأجهزة الكمبيوتر المحمولة وغيرها من أجهزة الكمبيوتر الصغيرة. لن نتعمق في الجانب المحمول للأشياء هنا. ومع ذلك ، قالت Intel أن أكثر من 100 كمبيوتر محمول من المقرر أن تخرج مع معالجات الجيل العاشر الجديدة هذا العام. أما بالنسبة لمعالجات سطح المكتب ، فيجب أن يبدأ طرحها في مايو 2020.
الكثير من الانوية
تمتلك وحدات المعالجة المركزية (Comet Lake) الكثير من الأنوية . Core i9-10900K هو الشريحة العلوية ، مع 10 نوى و 20 سنًا. تقوم نواة وحدة المعالجة المركزية بمعالجة التعليمات من النظام وتجعل جهاز الكمبيوتر الخاص بك يعمل بشكل سحري. كلما زاد عدد النوى ، زادت التعليمات التي يمكن للنظام معالجتها في وقت واحد. كما سيعمل النظام بشكل أفضل.
العائق الوحيد هو أنه يجب على مطوري البرامج الاستفادة من كل تلك النوى الرائعة. لا يحتاج الكثير ، إما لأنهم لا يحتاجون إلى الكثير من الطاقة ، أو أن برمجياتهم غير محسنة للأجهزة الضخمة.
ومع ذلك ، إذا كان عبء العمل الخاص بك يتضمن تطبيقات ثقيلة ، مثل تحرير الصور أو الفيديو أو الألعاب ، فيمكن لكل هذه النوى المساعدة.
الترابط المفرط (تقريبًا) مع كل السلسلات
Hyper-Threading هو اسم Intel لتقسيم قلب واحد إلى قلبين افتراضيين. فيما يتعلق بنظام التشغيل ، يمكنك الحصول على مركزين بسعر واحد. هذا يعني أن جهازك يمكنه معالجة التعليمات بشكل أسرع. في الماضي ، كانت Intel شحيحة مع Hyper-Threading على أجهزة سطح المكتب ، حيث اقتصرت على معالجات Core i7 و Core i9.
بالنسبة إلى Comet Lake ، ستجد Hyper-Threading على طول الطريق وصولًا إلى Core i3 وأجزاء Pentium. بشكل عام ، مع Comet Lake-S ، تحتوي أجزاء Core i3 على أربعة نوى وثمانية خيوط ، و Core i5 يحتوي على ستة و 12 ، و Core i7 لديه ثمانية و 16 ، و Core i9s لديه 10 و 20.
الكثير من الترابط الهائل ضخم ويعني أنه يمكن أن تكون هناك صفقات مفاجئة على وحدات المعالجة المركزية ذات المستوى الأدنى لألعاب الميزانية. عندما تكون مراجعات Comet Lake لسطح المكتب قيد التشغيل ، سيرغب الباحثون عن الصفقات في قراءتها بعناية للحصول على تفاصيل الأداء والتسعير ، والمبادلات مع معالجات Core i3.
اللوحات الأم الجديدة
يحاول صانعو وحدة المعالجة المركزية بشكل عام جعل وحدات المعالجة المركزية متوافقة مع الإصدارات السابقة مع اللوحات الأم القديمة لعدة أجيال ، ولكن هذا لا يستمر إلى الأبد. في مرحلة ما ، تتطلب متطلبات المعالجات الجديدة مآخذ وحدة المعالجة المركزية الجديدة للوحة الأم ، وبالتالي اللوحات الأم الجديدة. لقد حان الوقت مع Intel Comet Lake.
يستخدم المذنب Lake-S مقبس LGA1200 جديد. سيكون من السهل تحديد اللوحات الأم الجديدة ، حيث سيكون لها تعيينات محددة ، بما في ذلك Z490 و B460 و H470 و H410.
تحسينات على كفاءة نقل الحرارة
أكبر مشكلة يجب أن يحلها أي نظام كمبيوتر هي كيفية التبريد . عندما تصبح أجزاء الكمبيوتر ساخنة للغاية ، تبدأ آليات السلامة الخاصة بها في خفض الأداء. وبعبارة أخرى ، تصبح أبطأ لمنع الضرر المادي. المفتاح ، إذن ، هو أن تقوم هذه المكونات بنقل الحرارة بأكبر قدر ممكن من الكفاءة حتى تتمكن المراوح أو أجهزة التبريد السائلة من طرد الحرارة قبل أن تذهب بعيدًا.
من المفترض أن تكون وحدات المعالجة المركزية الجديدة من الجيل العاشر من Intel أفضل في نقل الحرارة. أجرت Intel بعض التعديلات الداخلية عليها لزيادة حجم مفرشة الحرارة المدمجة (IHS). إن IHS هي الجزء الذي ينقل الحرارة بعيدًا عن وحدة المعالجة المركزية. يجب أن يحافظ الحجم الأكبر على الحرارة بعيدًا عن باحات وحدة المعالجة المركزية بكفاءة أكبر ، ويؤدي إلى أداء أفضل.
أطفئ الخيوط لحرارة أقل
كما ناقشنا سابقًا ، فإن الجانب الإيجابي من Intel Hyper-Threading هو أنه يسمح لوحدة المعالجة المركزية بالعمل بشكل أسرع. كالعادة مع أجهزة الكمبيوتر الشخصي ، فإن الجانب السلبي هو الأداء العالي يأتي على حساب توليد المزيد من الحرارة.
مع Comet Lake ، تتيح Intel إمكانية إغلاق Hyper-Threading على أساس كل نواة. لذا ، بدلاً من قلب واحد يعمل مثل اثنين ، سيعمل واحد مثل واحد. مع عمل عدد أقل من النوى ، تولد وحدة المعالجة المركزية حرارة أقل. مع حرارة أقل ، يمكن أن تعمل النوى التي تعمل على مستويات أعلى لفترات أطول.
من غير الواضح بعض الشيء كيف سيعمل كل هذا عمليًا. ومع ذلك ، يبدو أن إيقاف تشغيل Hyper-Threading سيتطلب التراجع إلى BIOS باللوحة الأم بدلاً من التبديل البسيط في Windows 10.
حراري من خلال السقف
إنه لأمر جيد أن Intel قامت بكل هذا العمل على كفاءة نقل الحرارة لأن بعض وحدات المعالجة المركزية هذه قادرة على أن تصبح دافئة حقًا. يمكن لمعالجات Comet Lake من المستوى الأعلى - Core i9-10900K و Core i7-10700K و Core i5-10600K - توليد ما يصل إلى 125 واط من الحرارة تحت عبء عمل مكثف. ويطلق على هذا قياس قوة التصميم الحراري أو TDP.
كل هذا يعني فقط أن أجهزة الكمبيوتر تحتاج إلى مبرد قادر على منع وحوش Comet Lake ذات المستوى الأعلى من أن تصبح ساخنة للغاية.
اختراق 5.0 غيغاهرتز
يتم قياس سرعات وحدة المعالجة المركزية بالغيغاهرتز. بشكل عام ، كلما زادت سرعة الساعة ، كان أداء وحدة المعالجة المركزية أفضل. هناك بعض التحذيرات الكبيرة لهذا البيان ، لكننا لن ندخل في تلك التصريحات هنا.
عادةً ما لا تتجاوز وحدات المعالجة المركزية للمستهلك 5 غيغاهرتز ، لكن Intel قد وجدت طريقة. تستخدم معالجات Comet Lake تقنية جديدة تسمى تعزيز السرعة الحرارية (TVB). سيؤدي ذلك إلى دفع قلب واحد حتى 5.3 جيجا هرتز عندما تكون درجة حرارة المعالج أقل من 70 درجة مئوية. سيكون هذا النواة الواحدة قادرًا على الأداء على مستوى أعلى للاندفاعات القصيرة ، والتي يمكن أن تساعد في الألعاب والتطبيقات الصعبة الأخرى.
ستحتوي أيضًا معالجات Core i9 Comet Lake لسطح المكتب على ميزة تسمى Turbo Boost 3.0 Max. يؤدي هذا إلى العثور على النوى الأفضل أداءً (ليس كلهما يعملان بشكل جيد على قدم المساواة) على المعالج ودفع سرعاتهما أعلى قليلاً لاستخدامات معينة ، مثل الألعاب. مرة أخرى ، النتيجة هي معالج أسرع تحت أعباء عمل معينة.
زيادة تردد تشغيل PCIe ، ولكن ليس PCIe 4.0
ستكون بعض اللوحات الأم Comet Lake قادرة على زيادة سرعة حارات PCIe للحصول على المزيد من الأداء من المكونات ، مثل بطاقات الرسومات. ستختلف هذه القدرة باختلاف اللوحة الأم ، حيث يعود الأمر إلى الشركة المصنعة لجعل هذه الميزة حقيقة. هذه الميزة مخصصة في الغالب لكسر سرعة التشغيل الشديد - القضبان الساخنة في عالم الكمبيوتر.
الشيء الذي لن تمتلكه وحدات المعالجة المركزية Intel الجديدة هو قدرة PCIe 4.0 - ستلتزم بـ PCIe 3.0 ، بدلاً من ذلك. يساعد PCIe 4.0 المكونات مثل بطاقات الرسومات ومحركات التخزين على الأداء بسرعة مضاعفة. ومع ذلك ، يجب أن تدعم جميع المكونات - من بطاقة الرسومات إلى اللوحة الأم والمعالج - PCIe 4.0.
تدعم AMD بالفعل PCIe 4.0 في معالجات Ryzen 3000 واللوحات الأم X570 ، لكن Intel اختارت عدم اتباع هذا المسار حتى الآن. هذا ليس غير معقول ، حيث تتطلب لوحات AMD's X570 تبريدًا إضافيًا للتعامل مع هذا الإصدار الجديد من PCIe.
ذات الصلة: PCIe 4.0: ما الجديد ولماذا يهم
ومع ذلك ، تتوقع بعض اللوحات الأم المتطورة والمتوافقة مع Comet Lake الترقية وستتضمن PCIe 4.0 مدمجة . يسمح هذا بالقليل من التدقيق في المستقبل ، لكنهم لن يعملوا عند مستويات PCIe 4.0 حتى تدعم Intel المعيار الجديد.
هذه هي السمات الرئيسية لوحدات المعالجة المركزية القادمة من Comet Lake. سيكون هناك أشياء أخرى مخبوزة ، مثل البرامج الثابتة لتسريع إيثرنت وذاكرة الوصول العشوائي ، وتكامل Wi-Fi 6.
سيكون من المثير للاهتمام أن نرى كيف يتنافس هذا الخط من وحدات المعالجة المركزية مع معالجات AMD's Ryzen 3000.